导电银胶供应商机

**级芯片封装导电银胶SECrosslink-7099C 替代 Henkle JM7000

**级芯片封装导电银胶SECrosslink-7099C 替代 Henkle JM7000

100.00 元/个

H20E 高耐温长操作时间导热导电银胶

H20E 高耐温长操作时间导热导电银胶

1.00 元/克

SECrosslink-7100-汉高71-1耐高温低模量晶振导电银胶

SECrosslink-7100-汉高71-1耐高温低模量晶振导电银胶

1.00 元/克

SECrosslink-H87A 纳米烧结银

SECrosslink-H87A 纳米烧结银

1.00 元/克

SECrosslink-6264R7-kyocera CT285高可靠性高导热大功率LED导电银胶

SECrosslink-6264R7-kyocera CT285高可靠性高导热大功率LED导电银胶

10.00 元/件

SECrosslink-6264R5-肯美特EC200LV 耐高温无龟裂孔洞导电银胶

SECrosslink-6264R5-肯美特EC200LV 耐高温无龟裂孔洞导电银胶

1.00 元/个

SECrosslink-6264R2高导热银胶-低温固化

SECrosslink-6264R2高导热银胶-低温固化

1.00 元/件

SECrosslink-6055-AIT ME-8456低应力柔韧导电银胶

SECrosslink-6055-AIT ME-8456低应力柔韧导电银胶

10.00 元/克

SPI 导电银胶 扫描电镜SEM样品用导电银胶

SPI 导电银胶 扫描电镜SEM样品用导电银胶

价格面议

SECrosslink-6063低电阻/低温固化型导电胶

SECrosslink-6063低电阻/低温固化型导电胶

25.00 元/g

大功率芯片封装导热银胶,100W/mk, SECrosslink-H68E

大功率芯片封装导热银胶,100W/mk, SECrosslink-H68E

100.00 元/千克

大功率芯片封装导热银胶,56W/mk, SECrosslink-6266

大功率芯片封装导热银胶,56W/mk, SECrosslink-6266

50.00 元/千克

高导热型导电胶

高导热型导电胶

价格面议

SECrosslink-6160可焊接型导电银浆

SECrosslink-6160可焊接型导电银浆

25.00 元/g

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

28.00 元/克

LED封装用导热导电银胶 SECrosslink-6260

LED封装用导热导电银胶 SECrosslink-6260

25.00 元/克

钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银SECrosslink H87A

钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银SECrosslink H87A

10000.00 元/件

钜合柔韧性导电银胶SECrosslink 923A

钜合柔韧性导电银胶SECrosslink 923A

8600.00 元/千克

钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200E H20E

钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200E H20E

100.00 元/件

钜合耐高温单组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200S

钜合耐高温单组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200S

100.00 元/件

钜合耐高温低溢气率outgasing银胶SECrosslink 7099C JM7000

钜合耐高温低溢气率outgasing银胶SECrosslink 7099C JM7000

8000.00 元/件