H20E 高耐温长操作时间导热导电银胶

SECrosslink 7200E 是一款双组分，**固体银填充环氧系统专门为芯片设计的，用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点，它也被广泛用于热管理应用高的热导率。

· 高耐温性；

· 低模量；

· 优异的粘接性能；

· 低吸湿性；

· 高可靠性；

· 导电性能；

· 导热性能；

属性    测量值  测试方法

外观    A:银灰色

B:银灰色    /

导电填料    银  /

粘度 (25℃,mPa·s)  14,000  Brookfield,DV2T,

5rpm

比重    A: 2.2

B: 2.9  比重瓶

触变指数    4.9 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)  0.0002  四探针法

剪切推力,Kg RT:  2.5

260℃：1.3  DAGE, (1×1mm, Si-Au/Ag-Cu LF)

玻璃转变温度(℃)    85  TMA

线性膨胀系数，ppm/℃    α1: 30

α2: 158 TMA

储能模量，MPa   5680    DMA

导热系数，W/m·k    2.8 Laser Flash

降解温度(℃)    425 TGA

热失重,wt%, 300℃   1.67    TGA, N2

离子含量, ppm   Cl: ＜75