**级芯片封装导电银胶SECrosslink-7099C 替代 Henkle JM7000详细内容
SECrosslink-7099C
替代 Henkle JM7000
**级芯片粘接,高耐温,分解温度>400℃,低逸气
率。
17 5.5×10-3 按固化曲线 ** IC 芯片封装
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主要经营公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
公司长期供应导电银胶,导电银浆,特种胶粘剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!