企业信息

    钜合（上海）新材料科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：有限责任公司
    成立时间：
  • 公司地址： 上海市 奉贤区 工业综合开发区 上海徐汇区茂园路661号
  • 姓名： 朱致远
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    大功率芯片封装导热银胶，100W/mk, SECrosslink-H68E

  • 所属行业：化工 胶粘剂 导电银胶
  • 发布日期：2024-06-22
  • 阅读量：131
  • 价格：100.00 元/千克 起
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：9999.00 千克
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：上海奉贤工业综合开发区  
  • 关键词：大功率芯片,IC芯片,导热导电银胶

    大功率芯片封装导热银胶，100W/mk, SECrosslink-H68E详细内容

    高导热系数，半烧结 100 w/mk, 高导电性，低离子含量，银含量 **，其优异的点胶性能，无拖尾拉丝，用于
大功率芯片封装。TDS 6×10-6 按固化曲线    LED & IC 芯片封装

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    欢迎来到钜合（上海）新材料科技有限公司网站， 具体地址是上海市奉贤区工业综合开发区上海徐汇区茂园路661号，联系人是朱致远。 主要经营公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。 公司长期供应导电银胶,导电银浆,特种胶粘剂等，产品质量完全符合行业要求，被用户评为信得过产品，**全国各省市、自治，欢迎新老客户来选购考察！