芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶详细内容
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。
品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261
硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料
基材 其他 物理形态 膏状型
性能特点 高导热系数、低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接
有效成分含量 ** 使用温度 -30 - 100℃
固含量 91% 粘度 40000CPS
剪切强度 35MPa 固化时间 1h
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欢迎来到钜合(上海)新材料科技有限公司网站, 具体地址是上海市奉贤区工业综合开发区上海徐汇区茂园路661号,联系人是朱致远。
主要经营公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
公司长期供应导电银胶,导电银浆,特种胶粘剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!