钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 7200E H20E

耐高温高性半导体芯片导电银胶钜合SECrosslink^® 7200E

产品介绍

SECrosslink^Ò7200E 是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，**固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高性等特点，应用于芯片封装。

特点

· 高耐温性能，可长期服务于200℃

· 100%固含，无溶剂

· 适用期达到65h

· 优异的粘接性能

· 低吸湿性，高性

· 导电性能

· 导热性能 

性能参数

粘度 (25℃,mPa·s)    12000

触变指数   6.3

体积电阻率(Ω·cm)   0.0002

剪切推力,Kg， 25 ℃ 14.7

剪切推力,Kg， 260 ℃ 2.0

固化条件

   1 h @150℃

储存

储存条件 -40℃

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司